产品介绍
参数规格/Parameter Specification
贴片速度：60000chip/h
重复精度：±0.02mm
贴装精度：±0.05mm
基板尺寸：最小50mm×50mm，最大510mm×460mm
基板厚度：0.4mm~3.0mm
基板重量：0.68Kg以下
PCB传送机构：三段式
元件种类：108种（最大/换算成8mm卷带）
工作头：24
料站数量：单边上料108站，双边上料216站
进料器规格：8mm~56mm
适用元件：从0201微小芯片到□30mm大元件及各种电阻、电容、IC，BGA等。
电源：三相AC220V、4.0KVAC220-380V
空气源：0.5Mpa
控制系统：中英文操作界面Windows XP系统控制平台
外形尺寸：L2490mm×W1800mm×H1450mm
重量：3500Kg
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
