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KE-2070高速贴片机

  • 产品介绍
  • 特点:
    适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛,而且使用MNVC选购件, 可以对小型IC元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线构成。
    ■ 芯片元件 
    23,300CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.155秒 / 芯片)
    18,300CPH(激光识别 / IPC9850)
    ■ IC元件 :,600CPH(图像识别 / 使用MNVC选购件时)
    ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
    ■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
    ■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
    ※1 贴装速度条件不同时有差异
    ※2 更多详情请参见产品目录,
    参数:
    基板尺寸
    M基板用(330×250mm)
    L基板用(410×360mm)
    L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
    E基板用(510×460mm)*1
    元件尺寸
    激光识别:402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
    图像识别
    标准摄像机:mm方元件*2~33.5mm方元件
    高分辨率摄像机(选购项):.0×0.5mm*3~20mm方元件
    元件贴装速度
    芯片元件:最佳条件0.155秒/芯片(23,300CPH)
    IPC9850 :18,300CPH
    IC元件*5:4,600CPH*5
    元件贴装精度
    激光识别:±0.05mm(Cpk≧1)
    图像识别:±0.04mm
    元件贴装种类:最多80种(换算成8mm带)*6
    备注:
    *1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。
    *2 使用 MNVC(选购项)
    *3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
    *4 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
      (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
    *5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
    *6 使用多层托盘更换器最多可达110品种
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